Disebabkan fakta bahawa komponen utama tolok tekanan omboh menggunakan bahan tungsten karbida dengan kekerasan tinggi dan pekali pengembangan linear suhu rendah, rintangan haus omboh dipertingkatkan. Oleh itu, ubah bentuk di bawah tekanan adalah kecil (boleh diabaikan), dan prestasinya stabil. Medium kerja omboh menggunakan diisooctyl sebacate, yang memberikan tolok tekanan dengan kepekaan yang tinggi.
Disebabkan penggunaan bahan baharu, teknologi baharu dan proses baharu, penunjuk teknikal tolok tekanan omboh baharu telah dipertingkatkan dengan banyak. Oleh itu, ia digunakan secara meluas untuk menentukur tolok tekanan digital, tolok tekanan ketepatan, pemancar tekanan, penderia tekanan dan instrumen dan meter tekanan lain.
Ciri prestasi
1. Kedua-dua omboh dan silinder omboh diperbuat daripada bahan aloi keras tungsten karbida dengan kekuatan tinggi, kekerasan tinggi dan pekali pengembangan linear suhu rendah, yang dikisar dengan teliti. Mereka mempunyai julat suhu operasi yang luas dan prestasi yang stabil pada 20±5 darjah.
2. Pusat graviti beban adalah rendah. Berat ditambah terus ke omboh melalui bakul gantung. Omboh beroperasi dengan lancar, dengan turun naik tekanan yang kecil dan petunjuk yang tepat.
Untuk media penghantaran tekanan melebihi 25MPa, diisooctyl sebacate dengan kelikatan yang sangat rendah diguna pakai, dengan itu memastikan tolok tekanan mempunyai kepekaan yang tinggi.
4. Semua pemberat yang digunakan dalam tolok tekanan diperbuat daripada-keluli tahan karat bukan magnet.
5. Kedudukan kerja omboh dipantau oleh sensor anjakan. Lejang ke atas dan ke bawah omboh ialah ±1.5mm. Paparan instrumen mempunyai kelebihan iaitu sensitif, mudah dilihat dan tepat.
6. Ia mempunyai julat ukuran yang luas. Apabila had bawah ialah 1MPa, ralat asas ialah ±0.02% atau ±0.05%. Satu tolok tekanan TC100 boleh digunakan bersamaan dengan tiga tolok tekanan domestik dengan had ukuran atas 6, 60, dan 100MPa.
7. Pelarasan tekanan adalah mudah dan mudah, dan ia boleh dikendalikan dengan mudah walaupun pada tekanan 100MPa.
